【科创定位】芯源微专利技术保护趋势

2019年12月16日上市，688037 芯源微，沈阳芯源微电子设备股份有限公司目前市值226.10亿元，2022年三季度营业收入8.97亿元，净利润1.43亿元，研究经费9478万元。

主营产品:光刻工序涂胶显影设备（涂胶 /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、 MEMS、LED芯片制造等环节）。

1）发明专利：一种排废机构及光刻胶涂覆平台 申请号：CN202210805010.7 申请日2022年7月8日 技术效果：本发明的废液盒组件与排废接头组件无需先进行固定，而是可作为相互分离的个体任意装拆。

2）实用专利：温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统 申请号：CN202221649956.0申请日2022年6月29日 技术效果：使得有利于后续将温度补偿装置安装到半导体基板加热单元的底部，从而使得在不改变半导体基板加热单元原有结构的基础上，安装辅助调温件即可改善半导体基板加热单元的温度均匀性和温度控制的精度。本申请还提供了一种半导体用基板加热辅助系统。

3）发明专利：晶圆搬运装置 申请号：CN202210107817.3申请日2022年1月28日 技术效果：有利于避免液体造成所述晶圆搬运装置本体和所述抓取手指移动路径下方的其他设备的腐蚀和损坏。

4）发明专利：撕金去胶设备 申请号：CN202111675237.6申请日2021年12月31日 技术效果：提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。

5）发明专利：撕金去胶设备 申请号：CN202111678549.2申请日2021年12月31日 技术效果：能够减小占地面积。

6）实用专利：便捷兼容式晶圆对中装置  申请号：CN202123314962.9申请日2021年12月27日 技术效果：本实用新型通过设有外斜坡面与内承接面的对中托座的设置，实现晶圆的自动对中，可以避免由于机械结构，例如气缸夹爪、丝杠转动等机械结构对晶圆造成损害，结构简单，使用可靠；另外，通过各层对中托座上的激光传感器的设置，可检验对中装置上是否存在晶圆，并反馈晶圆是否精准地完成对中工艺，更加适用于高速发展全自动晶圆处理设备。

7）发明专利：一种便捷兼容式晶圆对中装置 申请号：CN202111613965.4 申请日2021年12月27日 技术效果：本发明通过设有外斜坡面与内承接面的对中托座的设置，实现晶圆的自动对中，可以避免使用机械结构对晶圆造成损害，结构简单，使用可靠；通过各层对中托座上的激光传感器的设置，可检验对中装置上是否存在晶圆，并反馈晶圆是否精准地完成对中工艺，而无需工作人员始终观察晶圆状况，更加适用于高速发展全自动晶圆处理设备。

8）发明专利：一种双胶瓶自动切换的补胶装置及其补胶方法 申请号：CN202111542096.0 申请日2021年12月16日 技术效果：本发明始终有一个胶瓶可为机台供胶，使机台可以无间断生产作业。

9）发明专利：一种胶嘴座承载装置和涂胶显影设备 申请号：CN202111508500.2 申请日2021年12月10日 技术效果：本发明还提供了一种涂胶显影设备。

10）发明专利：一种涂胶装置 申请号：CN202210789623.6申请日2021年12月10日 技术效果：实现所述胶嘴座在其放置位置和工艺腔体之间运动以避免光刻胶胶管之间发生干涉和折管现象，实现光刻胶稳定输送，提高工艺的稳定性。

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