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【科创定位】688035 德邦科技专利技术保护趋势

浏览: 发表时间:2022-11-07 13:30:51

德邦科技专利技术保护趋势

2022919日上市,688035 德邦科技,烟台德邦科技股份有限公司目前市值123.04亿元,2022年三季度营业收入6.33亿元,净利润8219万元,研究经费2690万元。

主营产品:电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜。

 

1)发明专利:一种可吸附芳香醛的树脂及合成方法 申请号:CN202210993097.5 申请日2022年8月18日 技术效果:本发明用于光固化胶黏剂中降低了由光引发剂裂解而产生的芳香醛的释放,同时可以增大分子间交联密度从而提高固化物的本体力学性能和粘接强度,且树脂的存储稳定性良好。

 

2)发明专利:一种基于生物基且适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法 申请号CN202210755263.8申请日2022年6月30日 技术效果:本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能,可充分满足大尺寸芯片封装的作业性要求,兼具相匹配的韧性与模量,以有效保证芯片级底部填充胶在循环冷热冲击条件下的可靠性;具有低CTE,避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致开裂等问题。

 

3)发明专利:一种可穿戴低敏可降解型UV湿气双固化胶黏剂 申请号:CN202210664289.1申请日2022年6月13日 技术效果:本发明制备UV湿气双固化胶黏剂具有良好的可降解性,环境友好性,低皮肤刺激性的优点,适合用于目前大多数可穿戴产品的粘接。

 

4)发明专利:一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料 申请号:CN202210609036.4申请日2022年5月31日 技术效果:本发明的底部填充材料具有与焊锡球中助焊剂兼容性良好,热膨胀系数小,耐温耐湿性良好等优点,相较于传统的底部填充材料具有明显的优势,使芯片封装组件具有更高的可靠性。

 

5)发明专利:一种具有延迟固化功能的紫外光固化胶及其制备方法 申请号:CN202210572953.X申请日2022年5月25日 技术效果:本发明的紫外光固化胶具有延迟固化的功能,可以在不透光的应用场景中使用,解决了常规UV胶受材料透光性限制的难题,且固化物性能优良,粘接可靠性高,适用范围广泛。

 

6)发明专利:一种高性能密封胶及其制备方法  申请号:CN202210403183.6申请日2022年4月18日 技术效果:本发明还公开了上述粘结剂的制备方法。本发明制得的粘结剂具有良好的粘接性和耐侯性,解决了现有硅烷改性聚合物密封胶中存在的不足。

 

7)发明专利:一种具有抗生物附着功能的酪氨酸基热固性酚醛树脂及其制备方法、应用 申请号:CN202210362844.5 申请日2022年4月7日 技术效果:本发明能够制得抗生物附着的酚醛树脂材料,且能够与其他树脂涂层结合使用,原料绿色环保,合成简单,成本低廉。

 

8)发明专利:一种聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料及其制备方法 申请号:CN202210362854.9 申请日2022年4月7日 技术效果:本发明制备的聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料具有独特的孔隙结构和较好的柔韧性及导电性,且制备步骤简单、周期短、成本低。

 

9)发明专利:一种可UV固化苯基乙烯基聚硅氧烷及其合成与胶黏剂的制备方法 申请号:CN202111651262.0 申请日2021年12月30日 技术效果:本发明采用硅氢加成方法合成的苯基乙烯基聚硅氧烷制备的粘合剂,可实现UV固化,提高了固化效率,强度高,同时保持了有机硅的低挥发,低气味,低硬度以及良好的耐候性及柔韧性等优势。

 

10)发明专利:一种高可靠性紫外光固化披覆胶及其制备方法 申请号:CN202111642358.0申请日2021年12月30日 技术效果:本发明制备的紫外光固化披覆胶储存稳定性好、固化后胶层无气泡、柔韧性好、对基材附着力高、可靠性优良,解决了普通披覆胶固化后胶层有气泡、柔韧性低、对基材附着力低、可靠性差的问题,适用范围更广。

 

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【科创定位】688035 德邦科技专利技术保护趋势
德邦科技专利技术保护趋势2022年9月19日上市,688035 德邦科技,烟台德邦科技股份有限公司目前市值123.04亿元,2022年三季度营业收入6.33亿元
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