688020方邦股份专利技术保护趋势

2019年7月22日上市，688020方邦股份，广州方邦电子股份有限公司目前市值37.76亿元，2022年三季度营业收入2.39亿元，净利润-5156.38万元，研究经费5605.70万元。

主营产品：导电胶型电磁屏蔽膜、金属合金型电磁屏蔽膜、微针型电磁屏蔽膜、tcf4000系列导电胶膜、tcf8000系列导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板

1）发明专利：一种金属箔、覆铜层叠板和印刷线路板 申请号：CN202210958769.9  申请日2022年8月11日 技术效果：通过对金属箔粗化处理面上的金属瘤和普通晶粒的结构关系进行改良，使得粗化处理面上的金属晶粒和金属瘤的尺寸和数量分布合理，优化了金属箔的结构，提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、使用过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。

2）发明专利：金属箔的支持体、金属箔及其应用 申请号：CN202210958770.1  申请日2022年8月11日 技术效果：采用本发明实施例的技术手段，优化了支持体的双侧表面的粗糙度之比和光泽度之比，通过对金属箔的支持体的结构优化，有效提高金属箔的支持体的输送性能，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。

3）发明专利：金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池 申请号：CN202210958530.1  申请日2022年8月11日 技术效果：采用本发明实施例，通过对金属层的剥离强度和载体层的初始剥离力的比值进行优化，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。

4）发明专利：一种金属箔和印刷线路板 申请号：CN202210958771.6  申请日2022年8月11日 技术效果：采用本发明的技术手段，通过对金属箔粗化处理面上金属瘤的结构进行优化，使得粗化处理面上的晶粒均匀分布，优化了金属箔的结构，有效提高了金属箔的品质，减少金属箔应力集中，易在运输、始终过程中破损的风险，也减少了应用金属箔的产品的不良率。

5）发明专利：电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备 申请号：CN202210733108.6  申请日2022年6月27日 技术效果：本发明通过在电磁屏蔽罩中设置导热层，使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元件时能有效的进行热传导，同时在导热层内填充导热填料，可以提高散热效率。另外，所述导热填料表面接枝有机硅和/或联苯分子，提高了所述导热填料在所述树脂中的分散性，进一步提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

6）发明专利：电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备 申请号：CN202210732893.3  申请日2022年6月27日 技术效果：本发明通过在导热层内填充含有联苯结构的环氧树脂，可以提高散热效率，同时联苯结构具有较高的热稳定性及低蒸气压，含有联苯结构的环氧树脂在所述导热层的占比为10～50wt％时，可以提高导热层的柔韧性，避免出现电磁屏蔽罩导热层在压合过程中断裂的现象。

7）发明专利：电磁屏蔽罩、线路板、电子设备及电磁屏蔽罩的制备方法 申请号：CN202210613133.0  申请日2022年5月31日 技术效果：本发明能够有效解决在将电磁屏蔽罩贴合于电子元器件表面上时，容易导致金属层变形/断裂的技术问题，通过使金属层具有收缩应力，在使用过程中抵抗所述金属层变形/断裂，有效提高了金属层的延伸率，保障电磁屏蔽罩的屏蔽性能。

8）实用专利：电磁屏蔽罩及电子装置 申请号：CN202221332020.5  申请日2022年5月30日 技术效果：本实用新型公开了一种电磁屏蔽罩及电子装置，该电磁屏蔽罩包括柔性薄膜层和黑膜层；所述黑膜层设于所述柔性薄膜层的一面上；所述黑膜层含有导电粒子；所述柔性薄膜层的延伸率为20％‑400％。采用本实用新型实施例，能够有效解决现有技术中因屏蔽罩断裂而导致屏蔽效能降低的问题。

9）实用专利：一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备 申请号：CN202221332019.2  申请日2022年5月30日 技术效果：本实用新型通过在电磁屏蔽罩中设置导热层，使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元件时能有效的进行热传导，同时在导热层内设置通孔能够将导热层的内部热量快速释放至空气中，提高散热效率。另外，将通孔的孔隙率设置为0.2～12％，保证有足够的通孔对导热层的内部热量进行散热，同时也不会因为通孔的数量过多而导致导热层内导热材料的减少，影响导热层吸收热量，进一步提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

10）发明专利：一种挠性覆铜板及印刷线路板 申请号：CN202210597421.1  申请日2022年5月27日 技术效果：通过限定铜箔层表面的凸起铜牙的高度和均匀性因子，控制铜箔表面的铜牙高度和均匀性在设定范围内，能够使得制备得到的铜箔层表面上的铜牙分布趋于均匀化，促使铜箔层与绝缘层抓牢钉紧，提高了绝缘层的粘结力，从而显著提高了挠性覆铜板的剥离强度，进而有利于提高挠性覆铜板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性。

科创板专利代理找余行专利事务所。 科创板知识产权问题找余行专利事务所。