688082盛美上海专利技术保护趋势

2021年11月18日上市，688082盛美上海，盛美半导体设备(上海)股份有限公司目前市值391.42亿元，2022年三季度营业收入19.78亿元，净利润4.409亿元，研究经费2.5亿元。

主营产品：单片清洗设备、saps单片清洗设备、tebo单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道刷洗设备、槽式清洗设备、前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备、湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备等。

1）发明专利：电镀装置及电镀方法  申请号：CN202110154928.5  申请日2021年2月4日 技术效果：本发明通过设计桨叶的尺寸和运动方式，使基板上对应的每个点累计被桨叶遮挡的时间相等，从而接收到的电量相等，进而提高了电镀高度的一致性。

2）发明专利：涂胶机及其工艺腔  申请号：CN202011537079.3  申请日2020年12月23日 技术效果：。涂胶过程中，排风机构运行，在晶圆周边附近形成特定方向的气流，该气流可防止光刻胶污染晶圆的背面，晶圆与挡圈之间的间隙中的背面清洗液也可防止光刻胶及其他化学物质进入挡圈，污染晶圆的背面。本发明还揭示了包括上述工艺腔的涂胶机。

3）发明专利：基板保持装置的杯形夹盘及基板保持装置  申请号：CN202011502680.9  申请日2020年12月18日 技术效果：本发明提出的基板保持装置的杯形夹盘，一方面采用绝缘外压环，整体与包覆有密封件的中间骨架锁紧密封，使得密封件仅其底部暴露，大幅减少了密封件在电镀液中的暴露面积，进而降低了密封件的破损风险，提升了装置运行的可靠性；另一方面，内压环与接触环之间设置密封圈，使得接触环的上下两面均有可靠密封，在装置维护时，尤其清理接触环及密封件时，能有效阻隔处理液渗入杯形夹盘内层，无需拆解后再对各部件逐一维护，可实现在线清洗，提高了装置维护的便捷性和效率，并降低了维护成本。

4）发明专利：晶圆支撑装置  申请号：CN202011506596.4  申请日2020年12月18日 技术效果：本发明可通过气道向所述的空腔充气，以提高空腔内的气压，防止清洗液或其他污染性物质进入该空腔以及定位销与夹盘之间的间隙。

5）发明专利：基板支撑装置  申请号：CN202011489353.4  申请日2020年12月16日 技术效果：本发明揭示一种基板支撑装置，包括旋转卡盘和多个定位销。旋转卡盘用于支撑和旋转基板，具有一支撑面。定位销设置在支撑面的外围，用于限制基板的水平位移。支撑面上设有第一环形区域。第一环形区域划分为多个销区域和多个非销区域。该多个销区域和多个非销区域在第一环形区域的圆周方向上交替排布。每个销区域对应一个定位销。多个伯努利孔设置在第一环形区域，配置成不均匀结构，从而能够在销区域提供比非销区域更强的气流。

6）发明专利：夹持装置  申请号：CN202011474225.2  申请日2020年12月14日 技术效果：本发明通过弹性机构对第二凸部施加弹性力，使滚动机构与锥形头始终保持紧靠，从而使夹爪在初始状态能保持张开，减小夹爪受外力影响引起的晃动；通过调整锥形头横剖面的形状、滚轮半径、滚轮与旋转轴之间的距离等参数，可以良好的控制夹爪的夹持力度，防止损坏物体。

7）发明专利：夹持装置  申请号：CN202011475609.6  申请日2020年12月14日 技术效果：本发明将第一驱动机构的直线运动转化为夹爪的夹持动作，良好的控制夹爪夹持的力度，通过使用弹性件对两个旋转轴施加拉力，防止夹爪随意摆动。

8）发明专利：电镀装置及方法  申请号：CN202011348069.5  申请日2020年11月26日 技术效果：本发明提出的电镀装置能对不同尺寸或不同缺口形状的晶圆进行电镀，而不需要更换整个电镀腔。

9）发明专利：去除阻挡层的方法  申请号：CN202010519561.8  申请日2020年6月9日 技术效果：减薄步骤，对金属层进行减薄；去除步骤，去除金属层；氧化步骤，对阻挡层进行氧化，氧化步骤使用电化学阳极氧化工艺；氧化层刻蚀步骤，刻蚀氧化后的阻挡层。

10）发明专利：电镀装置和电镀方法  申请号：CN202080098522.3  申请日2020年3月23日 技术效果：本发明通过振动基板保持模组，能够加强基板电镀过程中的质量传递，从而提高图形结构上的电镀速率和电镀均匀性。  

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