688135利扬芯片专利技术保护趋势
2020年11月11日上市,688135利扬芯片,广东利扬芯片测试股份有限公司目前市值46.07亿元,2022年三季度营业收入3.369亿元,净利润0.2566亿元,研究经费0.5037亿元。
主营产品:晶圆测试、成品测试。
1)发明专利:一种晶圆UV擦除设备的控制方法 申请号:CN202210874604.3 申请日2022年7月22日 技术效果:本发明通过独立于上位机的计时装置进行计时,且计时装置在计时达到预设时长后可发送停机指令以使UV机停止擦除工作,避免了因上位机出现异常、宕机而导致无法使UV机停止工作的情况。
2)发明专利:基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法 申请号:CN202210796655.9 申请日2022年7月5日 技术效果:本发明所述的一种基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法采用Resnet18网络,对比传统的人工提取特征用SVM或KNN分类方法,不需要人工提取特征,且对比其他神经网络方法如DCNN、LeNet等,收敛快,准确率高,鲁棒性好。本方法采用卷积自编码器进行数据增强,消除了数据集中样本不均衡的影响,提高了准确率和模型的鲁棒性。本方法可以识别晶圆图是否有缺陷和缺陷类型,之后根据测试数据求出Cp、Cpk,对生产方分析制造过程的异常、改进工艺有一定的指导意义。
3)发明专利:基于长短期记忆网络和滑动窗口的晶圆测试检测方法 申请号:CN202210366653.6 申请日2022年4月8日 技术效果:本发明在异常发生的早期及时发现并预警,降低了测试成本,提高了测试的可靠性,对于这些由于外部环境造成的测试结果出错的问题,在异常发生的早期及时发现并分析原因,具有重要的意义。
4)发明专利:晶圆多点温度测量方法 申请号:CN202210366654.0 申请日2022年4月8日 技术效果:本发明通过多点温度检测,得出当前晶圆的整体温度情况,目的是用于温度精度要求较高的测试中,现有探针台温差较大所以无法满足,导致数据失真,良率降低,减少温度误差,本发明能够极大缩窄探针台Prober中的温度误差指标,针对测试温度要求较高的CP测试,对于受温度影响波动较大测试项和产品的测试有明显的测试效率提升,降低因为温度误差带来的数据不准确、良率低下等问题,成本低,较好的通用性。
5)发明专利:射频芯片的数据补偿方法 申请号:CN202210366651.7 申请日2022年4月8日 技术效果:本发明通过测试前对射频通路的损耗和矢量网络分析仪做了校准,排除线缆损耗对测试的影响,使测试更为准确;在不增加硬件成本的前提下,用更少的测试数据就完成了补偿值的计算,更进一步对承载板及夹具等的损耗做了补偿,减少了人工筛选有效测试数据的时间,还原了测试数据的真实值,在测试前期数据量不足时生成健壮的虚拟样本,对比已有方案,可以提前进行数据补偿的操作,避免前期良率的损失;降低了时间和人工成本,提高了芯片良率。
6)实用专利:一种晶片测试的可调导向治具 申请号:CN202220617183.1 申请日2022年3月21日 技术效果:本实用新型所述的一种晶片测试的可调导向治具,通过拧动主旋钮使得调节杆沿着螺纹轴移动从而使得调节杆改变控制杆与连接杆的夹角达到便于调整工作台移动距离的目的。
7)实用专利:一种可监控温湿度的氮气柜 申请号:CN202220616415.1 申请日2022年3月21日 技术效果:本实用新型所述的一种可监控温湿度的氮气柜,通过启动电机从而使得控制环沿着螺纹轴移动从而使得调控架拉动调控杆以活动轴为轴旋转从而使得连接板带动温度传感器移动达到便于温度传感器对氮气柜主体的内部进行全方位的监测的目的,从而避免监测数据误差较大的情况发生。
8)实用专利:一种用于打点器的鱼丝加热定型治具 申请号:CN202220617181.2 申请日2022年3月21日 技术效果:本技术方案操作简单,对鱼丝有存储定型的功能,提高打点芯丝的韧性和使用寿命,提高工作效率
9)实用专利:一种供显微镜载晶检验的治具 申请号:CN202220616421.7 申请日2022年3月21日 技术效果:本实用新型的一种供显微镜载晶检验的治具,当晶圆片配合相同尺寸大小的凹槽定位放置并检测完成后,拆卸时,顶起块升起,该顶起块升起时,吸盘件与晶圆体的底面贴合,随后继续上顶时,该吸盘会微微吸住晶圆体,上顶时可防止晶圆体移位,防止与凹槽的边缘出现磕碰的现象,使得晶圆体能够沿着凹槽竖直地从承载治具从取出,完成拆卸,有效对晶圆体进行保护。
10)实用专利:一种可支撑probercard的定位治具 申请号:CN202220616423.6 申请日2022年3月21日 技术效果:通过调节定位压块的高度,对置于第一定位槽上的prober card进行压合定位,供测试设备进行水平测试,仪器测试的数据较为准确,能够得出相关的使用寿命,另外可减少测试仪器出现测试磨损的现象发生。
【科创板科创定位】找余行事务所。【科创定位】找余行事务所。





