688183生益电子专利技术保护趋势

2021年2月25日上市，688183生益电子，生益电子股份有限公司目前市值85.68亿元，2022年三季度营业收入26.76亿元，净利润2.359亿元，研究经费1.47亿元。所属行业：元件-印制电路板，最赚钱业务：印制电路板(利润比例84.91%) 。

主营产品：通信设备板、网络设备板、计算机板、服务器板、消费电子板、工控医疗板、其他板、计算机/服务器板。

1）发明专利：一种PCB的树脂塞孔方法及PCB  申请号：CN202211116145.9  申请日2022年9月14日 技术效果：本发明实施例采用先涂覆磁灭活胶水、再树脂塞孔、然后将磁灭活胶水熔化、最后去除溢流树脂的方式，可以使因树脂塞孔操作导致的本应该溢流至PCB板面的树脂溢流至磁灭活胶水表面，在磁灭活胶水熔化后溢流树脂与PCB的板面之间能够分离，使得溢流树脂能够轻易的被完全去除。

2）发明专利：印制电路板以及制备方法  申请号：CN202210949032.0  申请日2022年8月9日 技术效果：本发明实施例提供的技术方案实现了无损检测，简化了印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低了检测成本。

3）发明专利：一种控深钻刀及PCB背钻控深方法  申请号：CN202210949971.5  申请日2022年8月9日 技术效果：本发明实施例，在隔档部随刀体下行至PCB的背钻入钻面的高度位置时，隔档部会与背钻入钻面相抵触，从而阻止刀体继续下行，而刀体当前于PCB内的实际钻入深度为隔档部底面至钻尖端面之间的垂直距离，也即预设的目标钻深。因此，本发明可以简单且精准的控制背钻深度达到目标钻深。

4）发明专利：用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法  申请号：CN202210912225.9  申请日2022年7月29日 技术效果：应用本发明实施例，可以简单快速且准确的测试出被测孔是否发生偏移且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。

5）发明专利：一种PCB冷却钻孔系统  申请号：CN202210911890.6  申请日2022年7月29日 技术效果：本发明提供的PCB冷却钻孔系统能够使钻孔作业区域维持在较低的温度状态中，以降低待钻孔PCB以及钻头的温度，从而减少树脂被软化熔化而产生的钻污量，保证钻孔后的电镀质量。

6）发明专利：一种过孔对准度测试板及其测试方法  申请号：CN202210909487.X  申请日2022年7月29日 技术效果：所述测试板上还制作有至少两个测试孔组，各个测试孔组与各条圆形线路一一对应；每个测试孔组包括至少两个金属化测试孔，每个测试孔组的各个金属化测试孔与对应圆形线路的各个圆弧分段一一对应，每个金属化测试孔仅与对应的圆弧分段电连接。应用本发明实施例，可以简单快速且准确的测试出被测孔是否发生偏移且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。

7）发明专利：具有指定散热层的多层PCB制作方法和多层PCB  申请号：CN202210891210.9  申请日2022年7月27日 技术效果：本发明通过在多层PCB的内部增设具有疏风结构的绝缘框架层，绝缘框架层开设有开窗部，在位于绝缘框架层上表面、下表面的芯板对应开窗部位置焊接发热元器件，以使发热元器件能够下沉在制得的多层PCB内部，有效降低多层PCB的整体厚度，且发热元器件所在空腔内能够通过绝缘框架层与外部空气交互，有效实现空腔散热和流动散热，大大提升发热元器件的散热效果。

8）发明专利：高散热PCB制作方法  申请号：CN202210893021.5  申请日2022年7月27日 技术效果：本发明的散热空腔通过梳型结构连通外部环境，从而实现了对位于散热空腔内的发热元器件的散热，且其能够避免因发热元器件直接焊接在PCB表面而增加PCB的整体厚度，实现PCB的小型化、微型化，且发热元器件内置在PCB内，起到对发热元器件的有效保护。

9）发明专利：一种PCB制作方法及PCB  申请号：CN202210853298.5  申请日2022年7月8日 技术效果：本发明通过对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的。另外，本发明还提供了一种通过上述方法制备而成的PCB。

10）发明专利：一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统  申请号：CN202210757734.9  申请日2022年6月30日 技术效果：采用本申请所公开的PCB的制作方法，能够有效清除显影产生的碎屑，并提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。  

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