【科创定位】688216气派科技专利技术保护趋势
2021年6月23日上市，688216 气派科技，气派科技股份有限公司目前市值30.23亿元，2022年三季度营业收入4.08亿元，净利润-2376万元，研究经费3988万元，所属行业：半导体-集成电路封测，最赚钱业务：集成电路封装测试。
主营产品: 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技 术解决方案。公司封装技术主要产品包括 MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、 CDFN/CQFN、DIP 等系列共 190 多种产品，能满足更多客户的需求。 公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子、信息通讯、智能家 居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。
1）实用专利：一种芯片金属焊线弧高的检测设备 申请号：CN202221789547.0 申请日：2022年7月11日 技术效果：本申请规避了人工检测线弧最高点定位不准，导致最高点误判的漏洞，确保了弧高测量的准确性。
2）实用专利：一种新型芯片腐球检验用设备 申请号：CN202221779959.6 申请日：2022年7月11日 技术效果：本申请能精确提升芯片腐球时间控制和控制温度的效果，提升检验结果的准确性。由于设置了多个加热工位，可以同时进行多种芯片的腐球，提高检测效率。
3）发明专利：一种高可靠性封装结构的制备方法 申请号：CN202111480235.1 申请日：2021年12月6日 技术效果：本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
4）发明专利：表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法 申请号：CN202111375322.0 申请日：2021年11月19日 技术效果：通过限定相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值，在保证不出现连锡情况，使得表面贴装器件封装结构类产品可以使用锡条消耗更低的波峰焊方式进行上板焊接，可以有效保障焊接的良品率，从而降低成本，利于产品推广。
5）发明专利：一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机 申请号：CN202111270785.0 申请日：2021年10月29日， 技术效果：通过本发明的清洗机可以全程避免操作人员手工对料盒进行清洗，并且可以对水洗部和烘干部进行密闭处理，从而防止清洗的时候对千级无尘车间造成交叉污染，降低环境污染的风险，并且上述技术方案可以模块化设置，根据无尘车间的洁净度要求进行分区连接，从而实现环保、提效的作用。
6）发明专利：一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法 申请号：CN202111266006.X 申请日：2021年10月28日 技术效果：本发明解决了引脚向上打弯变形的问题。
7）实用专利：一种引线框架手动上料架 申请号：CN202121685106.1 申请日2021年7月22日 技术效果：本实用新型采用手动上料架上料代替手动上料，可以在塑封模具外部先实现引线框架的定位，操作空间大，不容易损伤产品的金属线，生产品质稳定，尤其是针对CDFN这种需要反封的产品的不良率降低更加明显；工人劳动强度降低，技能提升容易，熟练度提升快，能够大幅提升工作效率。
8）实用专利：一种引线框架的步进式输送装置 申请号：CN202121293131.5 申请日：2021年6月9日 技术效果：基岛和引脚都能获得稳定的支撑，在bonding过程中，状态稳定，不易发生质量异常，良率提高，减少了bonding head等待的时间，提高了生产效率；把支撑凸台的两侧面进行倒角处理，使支撑凸台与引线框架之间在侧向具有一定的间隙，形成安全距离，不会损伤引线框架，从而有效地防止引线框架报废。
9）实用专利：一种半自动推料入盒装置 申请号：CN202121198202.3 申请日：2021年5月31日 技术效果：所述装置采用人工放料和推料气缸自动推送料相结合的方式转移引线框架，员工直接把引线框架放置到放料平台上，动作简单，容易操作，不易损伤引线框架，推杆推出时，方向平稳可控，不易倾斜，能保证引线框架水平顺畅地进入料盒的凹槽内，不容易损伤折弯，有效保证了产品的品质；半自动化操作降低劳动强度，设计结构简单，低成本，容易操作，占用空间小。
10）实用专利：紧线器和固定支脚结合结构 申请号：CN202120533161.2 申请日：2021年3月15日 技术效果：利用本实用新型，可将在焊头运行过程中摩擦产生的静电及时导出，避免出现对5G芯片造成静电击穿的情形，降低5G芯片损伤的几率，有利于提升线路主板的质量稳定性。
【科创板科创定位】找余行事务所。【科创定位】找余行事务所。
