688233神工股份专利技术保护趋势

2020年2月21日上市，688233神工股份，锦州神工半导体股份有限公司目前市值78.40亿元，2022年三季度营业收入3.908亿元，净利润1.351亿元，研究经费0.3145亿元。所属行业：半导体-半导体材料，最赚钱业务：大直径硅材料（利润比例97.88%）。

主营产品：刻蚀用单晶硅材料、大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

1）发明专利：一种单晶硅片表面微纳米复合结构的制备方法  申请号：CN202210359610.5  申请日2022年4月7日 技术效果：本发明公开了一种单晶硅片表面微纳米复合结构的制备方法，具有降低单晶硅片表面反射率的特点。

2）实用专利：一种用于滚磨单晶硅棒外圆的滚磨机  申请号：CN202220332553.7  申请日2022年2月15日 技术效果：在滚磨过程中不需要工人利用砂轮沿着单晶硅棒的轴线移动，通过线性执行器带动打磨轮移动，能对整个单晶硅棒滚磨，降低工人的劳动强度，进一步提升了滚磨效率。

3）发明专利：一种单晶硅片切割方法  申请号：CN202210055094.7  申请日2022年1月18日 技术效果：本发明提供的单晶硅片切割方法，通过辅助超声振动和合理设置切削液成分，能够改善硅片质量，获得光滑平整的单晶硅片；本发明同时还能够提高单晶硅片切割加工的效率。

4）发明专利：一种单晶硅片切割方法  申请号：CN202210055094.7  申请日2021年12月27日 技术效果：在通过磨削单体对硅片表面加工的过程中，磨削液能够形成水流在硅片工件表面，降低表面温度。而且，多个扇形结构的磨削单体铺设于第二端面相比较圆柱状的磨砂轮而言，与硅片工件表面的接触效果更好，减少磨损增加使用寿命，加强了磨削的面积，提高了工作效率从而降低工作台和磨头的转速。

5）实用专利：一种用于硅片表面加工的磨削装置  申请号：CN202111619028.X  申请日2021年12月27日 技术效果：在通过磨削单体对硅片表面加工的过程中，磨削液能够形成水流在硅片工件表面，降低表面温度。而且，多个扇形结构的磨削单体铺设于安装端面相比较圆柱状的磨砂轮而言，与硅片工件表面的接触效果更好，减少磨损增加使用寿命，加强了磨削的面积，提高了工作效率从而降低工作台和磨头的转速。

6）发明专利：一种硅部件气孔的加工方法  申请号：CN202111511202.9  申请日2021年12月3日 技术效果：降低了气孔内部的机械损伤厚度改善气孔边缘的精度进而提高了硅部件上气孔的加工精度同时提高用于加工气孔的刀具的使用寿命，降低了硅部件气孔的加工成本。

7）实用专利：一种用于硅部件气孔加工的钻头  申请号：CN202123115858.7  申请日2021年12月3日 技术效果：由于在钻削部和刀柄之间设置了连接部，连接部为截头圆锥结构，由此避免了钻头的折断进而提高用于加工气孔钻头的使用寿命、降低了硅部件气孔的加工成本，并且由于避免了同一气孔加工过程中的换刀过程由此降低了气孔内部的机械损伤厚度改善气孔边缘的精度进而提高了硅部件上气孔的加工精度。

8）实用专利：一种清洗机连续上料机构  申请号：CN202122919292.7  申请日2021年11月25日 技术效果：

9）实用专利：一种改善硅片平整度的裸抛机  申请号：CN202122919302.7  申请日2021年11月25日 技术效果：能使硅片更顺利的向下一个工位传送，缩短等待时间，减少了清洗机生产的时间，从而提升硅片产量，将上料机构分解成三个工装，在其中一个工装损坏时，依然能保证硅片的运送，从而保证总生产量。

10）实用专利：一种拆卸和黏贴抛光垫的工装  申请号：CN202122919297.X  申请日2021年11月25日 技术效果：通过黏贴墩对在新抛光垫进行黏贴，更加均匀的去除黏贴后残留的气泡，代替工作人员采用双手进行操作，避免污染抛光垫，避免抛光垫中存在的气泡和污染，对抛光后产品片的平坦度和洁净度产生的影响，抛光垫黏贴效果更好，延长其使用寿命，降低成本。  

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