688362C甬矽专利技术保护趋势

2022年11月16日上市，688362C甬矽，甬矽电子(宁波)股份有限公司目前市值112.76亿元，2022年三季度营业收入17.15亿元，净利润2.06亿元，研究经费0.8868亿元。所属行业：半导体-集成电路封测，最赚钱业务：系统级封装产品(利润比例59.23%)。

主营产品：高密度细间距凸点倒装产品(fc类产品)、系统级封装产品(sip)、扁平无引脚封装产品(qfn/dfn)、微机电系统传感器(mems)。

1）发明专利：扇入型封装结构及其制备方法  申请号：CN202211283322.2  申请日2022年10月20日 技术效果：本发明提供的扇入型封装结构及其制备方法，其能够有效解决塑封翘曲问题，并且实现芯片堆叠，提升芯片集成度，并缩小产品体积。同时能够有效消除内部结构应力，起到良好的缓冲效果和散热效果。

2）发明专利：封装堆叠结构和封装堆叠方法  申请号：CN202211068226.6  申请日2022年9月2日 技术效果：可以在堆叠过程中起到良好的缓冲作用，缓减第一衬底和第二衬底的变形，提高封装质量。

3）发明专利：扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构  申请号：CN202210983781.5  申请日2022年8月17日 技术效果：本发明能够有效解决晶圆加工过程中的静电释放问题，从而避免溅射过程中静电离子轰击导致晶圆上下侧被电离子击穿的问题，同时避免了晶圆背面出现隐裂点和晶圆表面的异常放电现象，保证了晶圆的正常作业，并且提升了晶圆的边缘强度，提升其散热性能，并保证的电镀均匀性，提升了电镀效率。

4）发明专利：IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法  申请号：CN202210986723.8  申请日2022年8月17日 技术效果：本发明通过打线结构形成立体三维形状的天线结构，从而能够实现多向的无线发射/接收结构，提升天线的适用范围，同时天线横跨芯片设置，能够起到波导信号聚集的作用，从而实现天线发射增益。并且打线结构成本低廉，结构稳定性好，能够有效地实现散热和增强结构强度的作用，避免了传统印刷或溅射方式带来的一系列问题。

5）发明专利：扇出型封装结构和扇出型封装方法  申请号：CN202210844510.1  申请日2022年7月19日 技术效果：本公开的一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。可以提高封装集成度、走线更密集，缩减封装尺寸。

6）发明专利：集成封装方法和集成封装结构  申请号：CN202210773014.1  申请日2022年6月30日 技术效果：本公开的一种集成封装方法和集成封装结构，涉及半导体领域。可实现相邻芯片之间的互连，工艺简单，电连接可靠，且有利于提高封装集成度。

7）发明专利：半导体封装方法和半导体封装结构  申请号：CN202210779030.1  申请日2022年6月30日 技术效果：通过设置导电胶膜能实现相邻电子器件的电连接或者实现衬底与电子器件的连接，减少布线层数量，电连接可靠，提高封装质量和效率。

8）发明专利：一种电子邮件处理方法、装置、存储介质及电子设备  申请号：CN202210558741.6  申请日2022年5月20日 技术效果：因为多个即时服务队列并行工作，可以提升发送效率。已经推送给即时服务队列的待发送消息不会再推送给其他的即时服务队列，避免出现重复发送。

9）发明专利：AQFN制造方法  申请号：CN202210558740.1  申请日2022年5月20日 技术效果：本申请提供了一种AQFN制造方法，涉及引线框架封装技术领域。该方法只需一次蚀刻工艺即可完成，简化封装工艺，降低封装成本，提高封装效率。

10）发明专利：扇出型封装结构和扇出型封装方法  申请号：CN202210541139.1  申请日2022年5月19日 技术效果：本申请提供一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体技术领域。该结构可以减少布线层数量，不需要额外增加导电柱。  

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