【科创定位】688655  迅捷兴专利技术保护趋势

2021年5月11日上市，688655  迅捷兴，深圳市迅捷兴科技股份有限公司目前市值16.91亿元，2022年三季度营业收入3.31亿元，净利润4262万元，研究经费2273万元，所属行业：元件-印制电路板，最赚钱业务：印制电路板。

主营产品: 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。

1)发明专利：带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法 申请号：CN202211130377.X  申请日：2022年9月16日 技术效果：本发明台阶槽内有插件孔由直接钻通孔更改为控深盲孔方式制作，在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。 

2）发明专利：厚铜机械盲埋孔板结构制作方法  申请号：CN202210626209.3  申请日：2022年6月2日 技术效果：叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废问题。

3）发明专利：最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法  申请号：CN202210489529.9  申请日：2022年5月6日 技术效果：本发明用7um基铜厚正常孔金属化沉电铜后，将表面铜铜厚加镀到12um左右，然后通过镀孔方式将金属孔孔铜进一步加厚到15um，退膜后将表面铜铜厚棕化减铜到5um，金属孔孔铜减铜到8um，实现孔金属化的同时满足5um蚀刻基铜厚制作。

4）实用专利：电路板电测工装  申请号：CN202220695250.1 申请日：2022年3月28日 技术效果：本实用新型上可一次安装多块待测试电路板，从而一次性测试多块电路板，有效地提高了电测测试效率与产能，不但方便生产，还可提高生产产量。 

5）发明专利：化学蚀刻方式盲孔板的制作方法  申请号：CN202210142354.4  申请日：2022年2月16日， 技术效果：本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生产周期，以达到降低生产成本，提高压合、钻孔工序的产量。  

6）实用专利：电路板局部金属化包边层压结构  申请号：CN202220066719.5  申请日：2022年1月11日 技术效果：本实用新型无需预先将所有层进行金属化包边，再进行控深铣，以铣掉多余层次金属化包边后蚀刻，因而避免了控深铣导致的铣深伤到金属化包边层和影响单元尺寸品质问题，同时可实现量产制作。    

7）发明专利：电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺  申请号：CN202210027855.8  申请日2022年1月11日 技术效果：本发明无需预先将所有层进行金属化包边，再进行控深铣，以铣掉多余层次金属化包边后蚀刻，因而避免了控深铣导致的铣深伤到金属化包边层和影响单元尺寸品质问题，同时可实现量产制作。  

8) 实用专利：电路板保护结构  申请号：CN202122577603.6  申请日：2021年10月25日 技术效果：本实用新型中的电路板出货前四周均有防护措施，可防止板子撞板角报废，提高了生产品质。      

9）实用专利：电路板均匀性测量工装  申请号：CN202122352859.7 申请日：2021年9月26日 技术效果：本实用新型可以有效准确的测试电镀铜缸与蚀刻均匀性，为生产制作提供有效的防护预测，从而可以提升品质，且测试速度快、准确率高、简单又方便。 

10）实用专利：盲孔深度超压合填胶结构  申请号：CN202122345010.7 申请日：2021年9月26日 技术效果：本实用新型中的外层盲孔在制作时，先用压合填胶的方式利用流胶将盲孔深度0.55mm的区域填塞，然后通过在真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内，解决了层压后子板因翘曲严重，树脂打磨时会卡板导致板损报废问题，而且节约了成本、减少了树脂打磨影响板子涨缩问题。     

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