【科创定位让企业上市更快/市值更高】300136 信维通信专利技术保护趋势

2010年11月5日上市，300136 信维通信，深圳市信维通信股份有限公司目前市值158.87亿元，2022年三季度营业收入61.78亿元，净利润6.04亿元，研究费用4.92亿元，所属行业：消费电子-消费电子零部件及组装，最赚钱业务：射频零部件。  

主营业务：公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、智能汽车等领域。

1）发明专利：LCP浆料及其制备方法，LCP薄膜及其制备方法 申请号：CN202211057251.4 申请日：2022年8月30日  技术效果：本发明所提供的LCP制备方法所制备得到的LCP性质均一且稳定，表面粗糙度较小，且表现出较佳的介电和力学性能。 

2）发明专利：一种用于5G通信领域的液晶聚合物材料及其制备方法 申请号：CN202211007165.2  申请日：2022年8月22日  技术效果：该液晶聚合物材料将高介电常数的二氧化钛与所述间规聚苯乙烯树脂混合，得到高介电常数，低介电损耗的液晶聚合物材料。   

3）发明专利：一种紧凑型介质谐振器天线模组 申请号：CN202210898042.6  申请日：2022年7月28日  技术效果：度降低了多个天线单元安装过程中产生的对位误差，保证天线性能；同时本天线模组结构紧凑，减少天线模组的整体体积，并且固定单元设置于连接件上，可降低天线单元之间的耦合；本天线模组可覆盖5G中的N257频段，且具有剖面低等优点。  

4)发明专利：一种弯曲应变片的制备方法  申请号：CN202210883358.8 申请日：2022年7月26日  技术效果：本弯曲应变片的制备方法通过采用3D扫描技术制作出的曲面治具压带基材的金属箔以形成带基材的曲面金属箔，令形成的曲面应变片与曲面基底的贴合部位的形状一致，使得应变片可以直接贴合于曲面基底上而不需要对曲面基底表面进行打磨，有利于提升组装效率的同时还能保证曲面基底不受破坏。   

5)发明专利：双频介质谐振器天线及电子设备  申请号：CN202210876608.5  申请日：2022年7月25日  技术效果：本发明可实现双频。   

6)发明专利：一种超薄型超宽带双工器 申请号：CN202210818162.0 申请日：2022年7月12日  技术效果：减小双工器厚度，解决双工器多端电极异形结构的封端难题。  

7)发明专利：一种LCP内埋式电感电路板及其制作方法 申请号：CN202210754848.8  申请日：2022年6月30日  技术效果：将电感器件融于柔性印刷电路板的内部走线，降低了柔性印刷电路板整体空间占用，并且无需在柔性印刷电路板本体直接打件，节约了器件及SMT焊接工艺的加工成本，大大降低了生产制造成本。    

8)发明专利：一种多层纳米晶电感器及其制备方法 申请号：CN202210733515.7  申请日：2022年6月27日  技术效果：由于纳米晶材料具备较高屏蔽效应，还能够降低材料的散磁通并减少电路噪声，达到提高电感器性能的效果。   

9)发明专利：一种电感器的制作方法及电感器  申请号：CN202210729689.6 申请日：2022年6月24日  技术效果：可避免由于线圈刺破造成的绝缘下降和短路问题，从而提高了电感器的可靠性和小型化程度。      

10)发明专利：一种电感器及电感器的制备方法 申请号：CN202210729177.X  申请日：2022年6月24日  技术效果：提高了耦合式电感器小型化程度，从而保证了耦合式电感器的小型化和可靠性。     

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