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【定位科创让企业上市更快/市值更高】300241瑞丰光电专利技术保护趋势

浏览: 发表时间:2023-01-03 14:24:47

300241瑞丰光电专利技术保护趋势

2011712日上市,300241瑞丰光电,深圳市瑞丰光电子股份有限公司目前市值32.71亿元,2022年三季度营业收入10.33亿元,净利润0.2871亿元,研究经费0.7804亿元。所属行业光学光电子-LED,最赚钱业务:显示LED (利润比例48.93%)。

主营产品:从事LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案

1)发明专利LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具  申请号:CN201711378083.8  申请日20171219 技术效果:本发明提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具,LED灯丝基板上设置有导电层,可以选择多种类型的LED芯片,而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制,LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。

2)发明专利LED支架及具有其的LED器件、LED灯具  申请号:CN201610574069.4  申请日2016720 技术效果:应用该LED支架可以解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。

3)发明专利:通照两用的LED器件  申请号:CN201511026137.5  申请日20151231 技术效果:通过第一电极和第二电极与导电覆层连接,来实现LED与基板的连接,可以减小LED芯片组与基板之间的寄生电阻和电容,提高了其调制带宽。

4)发明专利:一种LED封装支架及LED发光体  申请号:CN201410101543.2  申请日2014318 技术效果:本发明直接在金属基片上一体成型下沉碗杯,节省了工序,提高了生产效率;将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3~3倍,将内侧面张角限定为60°,可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光,提高了LED的发光效率;在碗杯表面设置塑胶层,方便了深度及角度的设置;反射杯与塑胶层一体成型,提高了LED的可靠性。

5)发明专利LED支架及LED发光体  申请号:CN201410101502.3  申请日2014318 技术效果:本发明在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝,节约了工序,提高了生产效率;并且不易出现变形、剥离等可能性,加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力,提高了LED的可靠性;将围坝的深度设计为芯片厚度的1/3~3倍,将每组相对内侧面的张角限定在120°以内,避免了侧面吸光并保证正面的正常出光,提高了发光效率。摘要字数有限制,放在说明书里说明。

6)发明专利:一种LED封装方法  申请号:N201410038439.3  申请日2014126 技术效果:本发明实施例先于金属蚀刻片上部蚀刻多条平行的第一半蚀刻槽,接着将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述第一半蚀刻槽的两旁,之后于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化,再于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明硅胶并使之固化,然后于所述金属蚀刻片底部蚀刻与第一半蚀刻槽相连通的第二半蚀刻槽,最后切割出各LED。这样封装而成的LED,其晶片电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡,使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度,完全等同于注塑成型的支架使用方式。又因本LED不具有常规LED封装所需的支架,而具有极高的可靠性。此外,本LED封装成本极低。

7)发明专利:一种LED晶片级封装方法  申请号:CN201410038441.0  申请日2014126 技术效果:获取具有凹穴的透明基材,并使所述凹穴开口朝上,所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层,所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面;将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴,并使所述正、负极导电体固接于相应导电层。如此封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上,减去了常规封装所需支架层的热阻,利于晶片PN结散热,增强LED产品可靠性。

8)发明专利LED封装方法  申请号:CN201410038645.4  申请日2014126 技术效果:本发明在透明封装胶片或透明玻璃片上对覆晶晶片进行封装,封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成,可靠性高、节省物料、成本低、产能高;无支架形状限制,利于大规模集成封装;不必分离荧光胶,节约了制程;可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗,利于提升产品亮度;晶片正负极无需镀金锡合金层,节约成本。

9)发明专利LED  申请号:CN201410038291.3  申请日2014126 技术效果:本发明实施例由第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片分别用作LED的正、负极,而LED覆晶晶片的正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片,这样LED覆晶晶片的电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡,使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度,完全等同于注塑成型的支架使用方式。又因本LED不具有常规LED封装所需的支架,而具有极高的可靠性。此外,本LED封装成本极低。

10)发明专利:一种LED封装体及照明装置  申请号:CN201410038643.5  申请日2014126 技术效果:本发明的整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶、扩展电极组成,可靠性高、节省物料、成本低、产能高;封装体无支架限制,利于大规模集成封装;不采用碗杯点胶形式,可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗,利于提升产品亮度;晶片正负极无需镀金锡合金层,节约成本。  

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