【科创定位让企业上市更快/市值更高】300219 鸿利智汇专利技术保护趋势

2011年5月18日上市，300219 鸿利智汇，鸿利智汇集团股份有限公司目前市值48.42亿元，2022年三季度营业收入27.05亿元，净利润1.49亿元，研究费用1.38亿元，所属行业：光学光电子-LED，最赚钱业务：LED封装板块。  

主营业务：鸿利智汇作为国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业，坚持“聚焦主业、整合提效”的发展思路，专注于LED半导体封装业务、LED照明业务两大板块。   

1）实用专利：一种火焰灯光源 申请号：CN202222595033.8 申请日：2022年9月29日  技术效果：通过设计支架的尺寸，配合芯片布置，可使LED的发散角度更大，模拟火焰更逼真。 

2）发明专利：一种SMD LED荧光粉分层封装方法 申请号：CN202211182270.X  申请日：2022年9月27日  技术效果：本发明利用金属导体抬高金线的焊点，使金线只穿过一种胶水，金线不容易被扯断，提高产品的可靠性；红色荧光粉与绿色荧光粉实现分层点胶，进而提高激发效率。   

3）发明专利：一种倒装SMD封装方法 申请号：CN202211182244.7 申请日：2022年9月27日  技术效果：本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。  

4)发明专利：一种双色LED制作工艺  申请号：CN202210612814.5 申请日：2022年6月1日  技术效果：第二荧光胶通过离心方式流动至相邻芯片之间的间距，用于激发芯片周围蓝光，实现16008000K色温，芯片能高密度集成。

5)发明专利：一种双色LED制作工艺 申请号：CN202210612831.9  申请日：2022年6月1日  技术效果：本发明在第二LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的第一荧光胶，在第一LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的透明胶，球头型的设计具有一定的聚光功能，出光集中度更高，出光亮度更高。   

6)发明专利：一种双色LED封装结构及方法 申请号：CN202210588118.5 申请日：2022年5月27日  技术效果：本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度，即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面，填充第一胶体层和第二胶体层后，使第一LED芯片能激发第一胶体层，第二LED芯片能激发第二胶体层，实现两种色温的控制。    

7)发明专利：一种双色LED结构及其封装方法 申请号：CN202210588117.0 申请日：2022年5月27日  技术效果：可以节省衬底的材料，增加mini/micro晶片的固晶效率，增加作业稳定性。     

8)实用专利：一种双色LED灯管及双色LED灯珠 申请号：CN202221283598.6  申请日：2022年5月26日  技术效果：在支架内设置Z型的隔板，可以提升支架纵向抗弯曲强度。  

9)发明专利：一种LED无机封装结构及方法 申请号：CN202210570471.0 申请日：2022年5月24日  技术效果：利用连接片将两颗垂直芯片的顶部电极进行连接，实现二者的串联，无需焊金线，封装结构的整体厚度更薄，且可靠性更好。     

10)实用专利：一种双色COB 申请号：CN202221256023.5  申请日：2022年5月24日  技术效果：本实用新型利用坝体构件将第一LED芯片与第二LED芯片隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一LED芯片与第二LED芯片间隔设置，COB整体出光更均匀。     

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