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2011年5月18日上市,300219 鸿利智汇,鸿利智汇集团股份有限公司目前市值48.42亿元,2022年三季度营业收入27.05亿元,净利润1.49亿元,研究费用1.38亿元,所属行业:光学光电子-LED,最赚钱业务:LED封装板块。
主营业务:鸿利智汇作为国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业,坚持“聚焦主业、整合提效”的发展思路,专注于LED半导体封装业务、LED照明业务两大板块。
1)实用专利:一种火焰灯光源 申请号:CN202222595033.8 申请日:2022年9月29日 技术效果:通过设计支架的尺寸,配合芯片布置,可使LED的发散角度更大,模拟火焰更逼真。
2)发明专利:一种SMD LED荧光粉分层封装方法 申请号:CN202211182270.X 申请日:2022年9月27日 技术效果:本发明利用金属导体抬高金线的焊点,使金线只穿过一种胶水,金线不容易被扯断,提高产品的可靠性;红色荧光粉与绿色荧光粉实现分层点胶,进而提高激发效率。
3)发明专利:一种倒装SMD封装方法 申请号:CN202211182244.7 申请日:2022年9月27日 技术效果:本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内,荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置,提高固晶位置的精准度,同时解决倒装芯片偏移的问题,保证焊接质量;荧光片作为配光结构的一部分,可实现分层点胶,解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
4)发明专利:一种双色LED制作工艺 申请号:CN202210612814.5 申请日:2022年6月1日 技术效果:第二荧光胶通过离心方式流动至相邻芯片之间的间距,用于激发芯片周围蓝光,实现16008000K色温,芯片能高密度集成。
5)发明专利:一种双色LED制作工艺 申请号:CN202210612831.9 申请日:2022年6月1日 技术效果:本发明在第二LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的第一荧光胶,在第一LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的透明胶,球头型的设计具有一定的聚光功能,出光集中度更高,出光亮度更高。
6)发明专利:一种双色LED封装结构及方法 申请号:CN202210588118.5 申请日:2022年5月27日 技术效果:本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度,即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面,填充第一胶体层和第二胶体层后,使第一LED芯片能激发第一胶体层,第二LED芯片能激发第二胶体层,实现两种色温的控制。
7)发明专利:一种双色LED结构及其封装方法 申请号:CN202210588117.0 申请日:2022年5月27日 技术效果:可以节省衬底的材料,增加mini/micro晶片的固晶效率,增加作业稳定性。
8)实用专利:一种双色LED灯管及双色LED灯珠 申请号:CN202221283598.6 申请日:2022年5月26日 技术效果:在支架内设置Z型的隔板,可以提升支架纵向抗弯曲强度。
9)发明专利:一种LED无机封装结构及方法 申请号:CN202210570471.0 申请日:2022年5月24日 技术效果:利用连接片将两颗垂直芯片的顶部电极进行连接,实现二者的串联,无需焊金线,封装结构的整体厚度更薄,且可靠性更好。
10)实用专利:一种双色COB 申请号:CN202221256023.5 申请日:2022年5月24日 技术效果:本实用新型利用坝体构件将第一LED芯片与第二LED芯片隔开,填充两种色温的荧光胶更方便,简化制造工艺;另外,第一LED芯片与第二LED芯片间隔设置,COB整体出光更均匀。
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