【科创定位让企业上市更快/市值更高】300301 *ST长方专利技术保护趋势

2012年3月21日上市，300301 *ST长方，深圳市长方集团股份有限公司目前市值14.85亿元，2022年三季度营业收入5.93亿元，净利润-9126万元，研究费用5280万元，所属行业：光学光电子-LED，最赚钱业务：移动照明应用产品及其他电子产品。  

主营业务：公司主要从事LED照明光源器件封装和LED照明应用产品的研发、设计、生产和销售，属于电子元器件行业的半导体照明器件制造业。公司封装产品主要是贴片式LED照明光源器件；照明应用产品主要包括手电筒、应急灯、护眼台灯等离网照明产品及球泡灯、顶灯等通用照明产品等。            

1）发明专利：仿太阳光照灭菌型促生长植物照明 申请号：CN202210073629.3 申请日：2022年3月28日  技术效果：解决了现有植物光照技术中，光源的光照强度不能改变，且位于同一个光源光照区域内的植物，不同位置处的植物所受光照强度不同的问题，以及光源发生损坏时，发现及更换时间较长，影响植物生长的问题。  

2）实用专利：一种LED灯珠检测设备 申请号：CN202121350543.8 申请日：2021年6月17日  技术效果：本实用新型通过置物板的设置便于对多个灯珠进行检查，且卡接固定机构的设置能够便于对置物板进行拆装，增加使用效率。     

3）实用专利：一种LED灯条生产用加工装置 申请号：CN202121347774.3 申请日：2021年6月17日  技术效果：本实用新型通过控制电机的正反转，可有效调节搅拌机构的搅拌深度，增加搅拌均匀度，避免料液在筒底无法搅拌的情况。   

4)发明专利：一种LED封装用密闭式银胶配制装置  申请号：CN202110620930.7 申请日：2021年6月3日  技术效果：通过本发明设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，在银胶配制技术领域有可利用价值。  

5)发明专利：一种倒装LED芯片测试装置 申请号：CN202110611887.8 申请日：2021年6月2日  技术效果：本发明实施例相较于现有技术，能够对反光部进行调节，以改变反光部的反光角度，以便于将发射光线准确的汇集于检测部的检测范围内，从而提高检测结果的准确性以及可靠性。    

6)发明专利：一种大功率LED芯片散热装置 申请号：CN202110611851.X 申请日：2021年6月2日  技术效果：本发明实施例相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。      

7)发明专利：一种大功率LED芯片封装装置 申请号：CN202110594129.X 申请日：2021年5月28日  技术效果：本发明实施例相较于现有技术，能够实现芯片的快速安装，具有芯片安装快捷便利的优点。          

8)发明专利：一种LED封装胶涂覆装置 申请号：CN202110594312.X 申请日：2021年5月28日  技术效果：通过本发明设计的一种LED封装胶涂覆装置，可以通过圆辊涂覆封装胶的方式对LED产品进行封装，利用机械结构设计LED产品输送和封装胶涂覆同步运行的方案，自动化程度较高，能够降低工人的应用成本，同时省时省力，使用快捷高效，在LED产品封装领域有可利用价值。       

9）实用专利：一种LED灯测试夹持装置 申请号：CN202121116375.6 申请日：2021年5月24日  技术效果：本实用新型整体结构简单，夹持固定方便，且在夹持固定后便于对测试LED进行角度的调节，实用范围更广。

10） 实用专利： 一种LED灯灯体内散热装置 申请号：CN202121116635.X 申请日：2021年5月24日 技术效果: 本实用新型通过吹风式散热结构的设置能够使灯体在使用时的高温快速排出，避免高温对灯体内部元件造成损害，且整体结构简单，获取度高。      

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