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300400 劲拓股份专利技术保护趋势
2014年10月10日上市,300400 劲拓股份,深圳市劲拓自动化设备股份有限公司目前市值43.33亿元,2022年三季度营业收入5.545亿元,净利润0.7103亿元,研究经费0.2833亿元。所属行业:自动化设备-其他自动化设备,最赚钱业务:电子热工设备(利润比例82.91%)。
主营产品:专用设备的研发、生产、销售和服务。
1)发明专利:一种回流焊设备的风帘装置 申请号:CN202210529380.2 申请日2022年5月16日 技术效果:本发明将多个风帘组件排列为风帘装置,有效提高了风帘装置隔离气体的能力,避免出现气体的泄露,提高焊接产品的质量水平和生产速率。
2)发明专利:一种助焊剂喷头移动监测组件 申请号:CN202111424936.3 申请日2021年11月26日 技术效果:本发明相比于专人巡视生产线,生产成本低、可靠性强,有效地提高了波峰焊设备的自动化和智能化程度。
3)发明专利:一种复合型扰流波焊接喷嘴 申请号:CN202111347780.3 申请日2021年11月15日 技术效果:本发明提供的复合型扰流波焊接喷嘴在相邻两列喷嘴孔之间设置泄流槽,减弱了相邻波峰的干扰,柱状波峰高度明显、钎料冲击力强,不仅有利于排出波峰焊接连接过程中形成的大量气泡,还有利于钎料穿透钎接部焊缝,保证了钎接部的透焊性,并减少了喷嘴孔的堵塞记录,延长了保养周期;平波调节板连接于喷嘴板的侧面,可利用部分冲击力衰减的钎料形成平波,对焊点上的钎料进行修整,有效地保证了焊接质量。
4)发明专利:一种半导体封装用加热装置及焊接设备 申请号:CN202110660041.3 申请日2021年6月15日 技术效果:本发明通过增设加热基板来直接以接触的方式对晶圆提供加热环境,加热基板起到均热的作用,有利于将加热板的热量均匀后传递至晶圆,确保晶圆受热的均匀性,同时可减小加热板的温度波动对晶圆加热产生影响。
5)发明专利:一种运输线和托条式运输装置 申请号:CN202110660036.2 申请日2021年6月15日 技术效果:该托条式运输装置可用于运输晶圆板等对产品品质要求较高的待运输工件,能够避免晶圆板与该托条式运输装置及其下游设备的摩擦,避免晶圆板在运输过程中造成磨损、产生粉尘、脱离预设运输方向等问题。
6)发明专利:一种焊接加热装置 申请号:CN202110405360.X 申请日2021年4月15日 技术效果:本发明所提供的焊接加热装置,包括加热组件、风轮组件和气流风道,加热组件的排气口与风轮组件的进气口连通,风轮组件的排气口与气流风道连通,风轮组件安装于加热组件上方,加热组件安装于气流风道内,且气流风道的底部设有排气口。加热模块中的加热腔体内部气体气流在风轮组件作用下形成闭环结构;首先腔体内部气流经过加热组件后进行充分加热,再经过风轮组件的作用下将加热的气体充分搅拌均匀,经过混合后的气流达到温度一致的效果,同时,风轮组件对混匀后的加热气体施加一定压力,加热气体在一定压力下经过气流风道输送到需要焊接电子元件的电路板,在电路板上面不同大小的元器件表面能得到较小的温差,使电路板电子元器件引脚处的焊锡膏受热融化,从而让电子元器件和电路板上的焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起,完成其焊接工艺,从而使产品得到较高的焊接品质。
7)发明专利:一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备 申请号:CN202110395927.X 申请日2021年4月13日 技术效果:该设置使电路板元件附近的冷却区在实现降温功能的同时其温度必须实现独立控制才能满足其工艺要求,提高了产品可靠性能。
8)发明专利:一种气体循环过滤装置及回流焊系统 申请号:CN202110318417.2 申请日2021年3月25日 技术效果:该气体循环过滤装置通过通道II中的制冷介质以实现对通道I的热传导降温,气体I在通道I中受到温度降低的影响,其中混合的松香脱离气体形态并冷凝结晶,相当于气体I中除氮气以外的杂质得到了滤除,保留了净化后的氮气,从而净化氮气排入的加热腔体的焊接环境,提升产品的可靠性。
9)发明专利:一种柔性线路板弯折设备 申请号:CN202110148329.2 申请日2021年2月3日 技术效果:通过FPC折弯中心对位和屏体对位分体式控制,以稳定获得折弯中心需要的位置精度和FPC折弯后相对屏体的位置精度,大大提高了柔性线路板折弯工艺的精度和效率。
10)发明专利:折弯轨迹控制方法、装置及计算机可读存储介质 申请号:CN202011492864.1 申请日2020年12月16日 技术效果:本申请解决了相关技术在折弯轨迹控制过程中依赖操作者专业知识和产品兼容性不好的现状,操作简单,可以兼容各种尺寸的柔性显示器。
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