【科创定位让上市变得更简单/市值翻倍】300460 惠伦晶体专利技术保护趋势

2015年5月15日上市，300460 惠伦晶体，广东惠伦晶体科技股份有限公司目前市值32.69亿元，2022年三季度营业收入3.41亿元，净利润1010万元，研究费用2263万元，所属行业：元件-被动元件，最赚钱业务：SMD。   

主营业务：公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器。                      

1）实用专利：一种应用于光纤拉锥耦合器型石英基板 申请号：CN202123248303.X 申请日：2022年12月22日  技术效果：本实用新型还将梯形凹槽的深度相对设置得更低，低于石英基板的椭圆长轴，因此可以更好地保护光纤，因此也呈现光纤偏移中心点的状态，在进行点胶封胶后，可以保证更好的辨识方向及正反面。    

2）实用专利：一种石英光刻镂空晶圆的光阻涂布治具 申请号：CN202123166512.X 申请日：2021年12月16日  技术效果：本实用新型的涂布治具可以连同镂空晶圆一起放置在旋转圆盘上，让圆盘将整个涂布治具连同镂空晶圆一起吸附固定，再进行光阻涂布制程。由于光阻涂布治具将镂空晶圆悬空固定，因此光阻流入镂空区的孔隙，会渗入晶圆下方治具的区域，不会造成旋转圆盘的阻塞而导致吸力衰减。     

3）实用专利：一种小型化石英晶片  申请号：CN202121016477.0 申请日：2021年5月13日  技术效果：本实用新型通过点胶区和振荡区的第一凸台、第二凸台、第三凸台、第四凸台和第五凸台的厚度变化，可将能量闭锁于振荡区，避免点胶区产生不必要的振荡副模态与能量消散影响，该结构设计的石英晶片具有较佳的阻抗值和Q值，有助于增进小型化石英频率元件的性能提升。

4）实用专利：一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构 申请号：CN202020528535.7 申请日：2020年4月10日  技术效果：本实用新型通过增加陶瓷基座的焊接面积，配合激光焊接，从而抵抗封焊应力，避免陶瓷基座破损，降低成本。

5）实用专利：一种耐跌落冲击的石英频率元器件 申请号：CN202020528578.5 申请日：2020年4月10日  技术效果：本实用新型通过在晶片上开设黏着孔并在孔内填满胶黏剂，增加胶黏剂对晶片的黏着性，防止电极和端子与晶片分离，增强石英频率元器件的耐跌落冲击性。  

6）实用专利：一种抗风扰晶体振荡器 申请号：CN202020302863.5 申请日：2020年3月12日  技术效果：本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。   

7）实用专利：一种恒温晶体振荡器  申请号：CN202020303655.7 申请日：2020年3月12日  技术效果：本实用新型在陶瓷基座内设置加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。加热电阻加热陶瓷基座的同时也对护盖进行加热，护盖将晶体组件密封包裹的，并具有加热受热的功能，能够对空间内的温度进行有效的调节。  

8）发明专利：一种恒温晶体振荡器 申请号：CN202010170897.8 申请日：2020年3月12日  技术效果：本发明在陶瓷基座内设置加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。加热电阻加热陶瓷基座的同时也对护盖进行加热，护盖将晶体组件密封包裹的，并具有加热受热的功能，能够对空间内的温度进行有效的调节。  

9）实用专利：一种增加能量闭锁效益的石英压电晶片及晶圆 申请号：CN202020206680.3 申请日：2020年2月25日  技术效果：该石英压电晶片的凹槽式双凸台结构在晶片上形成了双重能陷效果，大幅度增加了晶片的能量闭锁效益，从而降低了整个晶片的阻抗，最终使得整个晶振具有非常好的低频物理特性。 

10）发明专利：一种增加能量闭锁效益的石英压电晶片及晶圆 申请号：CN202010116420.1 申请日：2020年2月25日  技术效果：该石英压电晶片的凹槽式双凸台结构在晶片上形成了双重能陷效果，大幅度增加了晶片的能量闭锁效益，从而降低了整个晶片的阻抗，最终使得整个晶振具有非常好的低频物理特性。  

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