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【科创定位让上市变得更简单/市值翻倍】300408 三环集团专利技术保护趋势

浏览: 发表时间:2023-02-01 14:21:12

300408 三环集团专利技术保护趋势

2014123日上市,300408 三环集团,潮州三环(集团)股份有限公司目前市值638.77亿元,2022年三季度营业收入39.54亿元,净利润12.43亿元,研究经费3.36亿元。所属行业元件-被动元件,最赚钱业务:电子元件及材料(利润比例32.86%)。

主营产品:电子元件及其基础材料的研发、生产和销售

1)发明专利:一种陶瓷劈刀表面粗化处理方法  申请号:CN202211341976.6  申请日2022年1028 技术效果:本发明采用复合酸腐蚀结合微波消解的方法对陶瓷劈刀的表面进行粗化,可以获得理想的粗糙表面。本发明通过调控复合酸溶液组成及浓度、微波消解的工艺参数,可以获得表面粗糙度为0.02~0.8μm的陶瓷劈刀,表面粗糙度可调控的范围较大;此外,本发明提供的表面粗化处理方法无需超高温的环境,从而减少了能耗。

2)发明专利:一种多层片式陶瓷电容器  申请号:CN202211259230.0  申请日2022年1014 技术效果:本发明通过设置盖片预压应力的方法可以减少片式陶瓷电容器烧端后R角的应力,减少其八角裂的比例,并且可使片式陶瓷电容器的抗弯曲强度提高17%以上,抗弯曲NG率降为0%,本发明实施简单,生产成本低。

3)发明专利:一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制备方法  申请号:CN202211218834.0  申请日2022年930 技术效果:通过本发明提供的丝网印刷设备在陶瓷薄膜上印刷,形成的第一切割线尺寸一致性好,第一切割线与内电极厚度一致性好,使第一切割线在层叠压合时不易发生变形,从而保证了产品的合格率。

4)发明专利:一种陶瓷封装基座及其制备方法  申请号:CN202211207147.9  申请日2022年929 技术效果:通过以粒径为0.1um~1um的第一Al2O3晶粒、粒径为2.0um~4.0um的第二Al2O3晶粒,能够有效的增加陶瓷中晶界的数量,有效阻碍微裂纹扩展,从而有效的提高陶瓷封装基座的致密度。

5)发明专利:一种多层陶瓷电容器及其制备方法  申请号:CN202211082112.7  申请日2022年96 技术效果:本发明中的多层陶瓷电容器的端子电极中含有合金层,可以在保证端子电极中各层结合力的同时利用合金层的高电阻率的特性有效提高多层陶瓷电容器的等效电阻,提升了多层陶瓷电容器的ESR特性,提高多层陶瓷电容器的ESR值。当合金层中Cu含量为50~80%,合金层的厚度为3~20μm时,多层陶瓷电容器的ESR值为1.5~3mΩ。

6)发明专利:一种用于陶瓷生坯的粘结剂  申请号:CN202211060024.7  申请日2022年830 技术效果:本发明通过引入特定结构,制备得到的粘结剂具有良好分散性和成型膜带强韧性。本发明制备得到的粘结剂相比常规丙烯酸树脂用于陶瓷粉体流延成型的膜带粘结剂,强度和韧性都有非常明显的提升。

7)发明专利:输入输出构件和制备方法及封装基座和光器件  申请号:CN202211006258.3  申请日2022年822 技术效果:输入输出构件中,根据接地条状布线的宽度变化设计圆形通孔导体和半腰形通孔导体的排布,从而有效抑制寄生电容的产生,避免射频布线受到电磁干扰,减少光器件的插入损耗,确保输出的电信号完整性。本发明可广泛应用于光通信技术领域。

8)发明专利:一种氧化铝陶瓷及其制备方法与应用  申请号:CN202211011355.1  申请日2022年822 技术效果:本发明提供了一种氧化铝陶瓷的制备方法,利用微波热等静压烧结炉制备氧化铝陶瓷。本发明利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量,材料在电磁场中的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度,在烧结过程中通过惰性气体提供一定的外加压力使陶瓷粉体颗粒移动,填充孔隙,从而实现陶瓷材料的致密化。

9)发明专利:一种焊接劈刀  申请号:CN202210995563.3  申请日2022年817 技术效果:本发明通过控制增强层的晶粒尺寸、表面粗糙度和厚度来提高焊接劈刀尖端的耐磨性,从而延长焊接劈刀的使用寿命。

10)发明专利:一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法  申请号:CN202210930309.5  申请日2022年83 技术效果:本发明确定的新风量数值来设定排胶时的新风量,可以避免产品内部分层开裂等问题,实现产品的多层堆叠排胶生产。  

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