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【科创定位让上市变得更简单/市值翻倍】300456 赛微电子专利技术保护趋势

浏览: 发表时间:2023-02-13 13:57:43

300456 赛微电子专利技术保护趋势

2015514日上市,300456 赛微电子,北京赛微电子股份有限公司目前市值123.85亿元,2022年三季度营业收入5.552亿元,净利润0.0161亿元,研究经费2.15亿元。所属行业半导体-集成电路制造,最赚钱业务:MEMS工艺开发(利润比例74.55%)。

主营产品MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。

1)实用专利:锁定机构及无人机机舱  申请号:锁定机构及无人机机舱  申请日2019929 技术效果:本实用新型实施例提供的锁定机构及无人机机舱在解锁状态时,不会单独分离,防止丢失;且整个解锁机构突出机舱外表面高度不超过1毫米,减少对无人机气动性能的不良影响。  

2)外观专利:无人机  申请号:CN201930533892.5  申请日2019927 技术效果:1.本外观设计产品的名称:无人机。2.本外观设计产品的用途:用于侦查巡视的设备。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。

3)实用专利:一种无人机悬架机构  申请号:CN201921146782.4  申请日2019722 技术效果:本实用新型根据无人机陆转空平台较小以及安装空间限制,设计新的悬架减震机构,能够满足无人机着陆和地面行走的需要。  

4)实用专利:一种高升阻比的低速无人机翼型  申请号:CN201921146624.9  申请日2019722 技术效果:本实用新型公开了一种高升阻比的低速无人机翼型,翼型为圆头尖尾形,翼型对头部前缘半径、弦长、最大相对厚度、最大相对厚度位置、最大相对弯度和最大相对弯度位置进行了设计,使翼型具有较大的厚度、较小的弯度,同时具备较好的气动性能,能够满足低速长航时无人机的使用要求。本实用新型具有潜在的市场价值。

5)发明专利:一种制作带有沟道或空腔的半导体结构的方法  申请号:CN201810490512.9  申请日2018521 技术效果:本发明通过改进DRIE工艺,尤其是改变了刻蚀时的气体组分,减小了沟道侧壁的粗糙度,解决了沟道底部上形成微坑的问题。  

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