华虹公司 / 华虹宏力（688347.SH / 01347.HK）研发经费合规指数（ZRCI）测评报告
口径说明：本文以 A 股科创板 688347 为主体（2023-08-07 科创板上市），港股 01347 同步列示；研发费用取 A 股年报口径（人民币）。2026-03-26 公告拟更名“华虹宏力”，统一沪港股票简称。
一、企业基本信息
- 公司名称：华虹半导体有限公司（A 股上市主体：华虹公司，拟更名华虹宏力）
- 证券简称 / 代码：华虹公司 / 688347.SH（科创板）、华虹半导体 / 01347.HK（港交所）
- 上市日期：A 股 2023-08-07；港股 2014 年已在联交所挂牌
- 法定代表人 / 董事会主席、总裁：白鹏
- 注册地：上海市浦东新区哈雷路899号
- 所属行业：电子 / 半导体 / 集成电路制造（晶圆代工）
- 企业性质：中外合资、AH 两地上市
- 主营：特色工艺晶圆代工，五大平台——独立式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器
- 行业地位：全球第五、国内第二大晶圆代工企业
- 技术亮点：2013 年国家科技进步二等奖（高性能嵌入式非易失性存储器）、2023 年国家科技进步二等奖（功率 MOS 与高压集成芯片）
- 数据来源：年报及交易所披露文件
二、研究经费 2022-2025
单位：亿元人民币（A 股口径，研发费用=费用化研发投入）
年度 | 研发费用 | 营业收入 | 研发费用率 | 资本化情况 |
|---|---|---|---|---|
2022 | 未单列 | 约 120 | — | — |
2023 | 12.31（全年口径） | 143.88 | 11.3% | 全部费用化 |
2024 | 16.25 | 143.88 | 11.42% | 全部费用化 |
2025 | 19.94 | 172.91 | 11.53% | 全部费用化 |
- 2024→2025 研发费用同比 +21.37%，是当年收入增速（20.18%）的 1.06 倍 → 研发投入跑赢营收增长
- 研发费用率连续三年维持在 11.3%~11.5%，高于中芯国际（8%~10%），符合特色工艺代工高研发投入特征
- 资本化研发投入为“—”（年报明确未资本化），与中芯国际、宁德时代同属“100% 费用化”阵营，利润质量扎实
- 2022 年 A 股未上市、港股口径不同，故不强行补数
⚠️ 年报“研发投入总额占营业收入比例 11.53%”= 研发费用/营收（因资本化金额为 0，两者相等）。此处与中芯国际“资本化率 0”处理方式一致。
三、研发人员情况
年度 | 研发人员 | 员工总数 | 研发人员占比 | 硕博占比 |
|---|---|---|---|---|
2024 | 1427 | — | 19.06% | — |
2025 | 1395 | 7627 | 18.29% | >77% |
- 研发人员结构“精干化”：2025 年较 2024 年减少 32 人（-2.2%），占比下降 0.77 个百分点
- 硕博研究生占比超 77%，技术层级密度高于中芯国际（12%）
- 晶圆代工属重资产制造，18%~19% 的研发人员占比属特色工艺代工正常偏高区间
四、ZRCI 计算（100 分制 · 6 维加权）
维度 | 权重 | 评分依据 | 得分 | 加权 |
|---|---|---|---|---|
研发费用率 | 25% | 2025 年 11.53%，三年稳定 11%+ | 100 | 25.0 |
增长趋势 | 20% | 2024→2025 同比 +21.37%（两年CAGR约13.6%） | 100 | 20.0 |
资本化率 | 20% | 连续未资本化，100% 费用化 | 100 | 20.0 |
研发人员占比 | 15% | 18.29% | 80 | 12.0 |
募资/净资产匹配 | 10% | A股募资与产能建设匹配良好 | 90 | 9.0 |
研发费用绝对值 | 10% | 19.94 亿，属 10~20 亿档 | 70 | 7.0 |
合计 | 93.0 |
ZRCI 等级：A（合规优秀）
卡点说明
- 六项维度仅一项未满分：研发人员占比 18.29%，按区间落在 15%~20% 档拿 80 分，是唯一的扣分点
- 资本化维度满分：与中芯国际同为“零资本化”，在监管问询与 IPO 复核中具备最干净的会计处理
- 费率维度满分：11.53% 在晶圆代工行业属高段（中芯 8.2%、格芯/UMC 更低），体现特色工艺研发投入强度
- 增长维度满分：研发费用增速（21.37%）跑赢营收增速（20.18%），属健康扩张
华虹是 ZRCI 的“重资产高分样本”——与中芯国际（B+）、海光信息（A，但因高资本化扣 12 分）形成对照。同为晶圆代工，华虹靠“费率更高 + 零资本化”拿下 93 分，中芯因“费率更低 + 资本化同为 0”只得 74.5 分，差距主要在费率维度的 15 分。
五、研发驱动市值增长
A 股总市值（亿元）
年度 | 研发费用(亿) | 研发费用率 | A股年末市值 | 市值同比 |
|---|---|---|---|---|
2022 | — | — | — | 未上市 |
2023 | 12.31 | 11.3% | 约 425 | 上市年 |
2024 | 16.25 | 11.42% | 约 460 | +8% |
2025 | 19.94 | 11.53% | 约 610 | +33% |
港股口径同步参考：2025 年末约 427 亿港元。
关键读数
- 上市后市值从约 425 亿 → 约 610 亿，+43%
- 研发费用三年增长 62%，市值增长 43% → 基本同步，属稳健型增长
- 研发市值回报率（研发费用/市值）：2023 年约 2.9% → 2025 年约 3.3%，边际市值回报基本稳定（与寒武纪、海光的持续放大不同）
- 2026 年以来股价大涨近 50%，市场看好产能释放
三条核心逻辑
- 特色工艺稀缺性：不追先进制程，专注 eNVM、功率器件、BCD 等成熟特色工艺，与中芯国际形成差异化定位
- 产能利用率高位：2025 年 8 英寸与 12 英寸产线平均产能利用率均保持 100% 以上，研发投入直接转化为产能变现
- 华虹制造产能爬坡：第一阶段产能目标 2025 年底达成，第二阶段设备持续搬入，2026Q3 达成全部规划产能
晶圆代工横向对照
- 华虹：费率 11.53%、零资本化、研发市值回报率稳定 → 市值 +43%
- 中芯国际：费率 8.2%、零资本化、研发市值回报率下滑 → 市值 +202%（受国产替代溢价更大）
- 海光信息：费率 27.43%、资本化 42% → 市值 +458%（芯片设计公司，估值弹性更大）
结论：晶圆代工市值弹性普遍低于芯片设计公司，华虹的价值在于“费率更高 + 零资本化 + 特色工艺差异化”三合一的合规优势，而非短期市值爆发。
六、专知智库研发增长系统（RDGS）精简
- 定位：研发驱动收入增长，合规守住利润
- 十口径：会计 / 高企 / 加计 / IPO / 上市后 / 股东 / 科创 / 国资 / 债权 / R&D 统计
- 四柱合规：知识产权、研发、高技术收入、加计扣除
- 三零件库：研发零件 / 产品零件 / 市场零件
- 增长仪表盘：研发投入产出比、高新产品收入占比、零件复用率、研发市值回报率
对华虹类特色工艺晶圆代工的专项价值
- 五大工艺平台作为“研发零件库”：eNVM、功率器件、模拟电源、逻辑射频、图像传感器，可作为可复用技术模块，缩短新平台开发周期
- 资本化时点的确定性：零资本化意味着全部研发投入当期费用化，无无形资产摊销与减值压力，RDGS 证据链只需验证“费用归集完整性”，无需拆分研究/开发阶段
- 产能利用率应纳入增长仪表盘：晶圆代工的研发转化看“研发投入→平台开发→产能利用率→收入”，与芯片设计的“专利→产品→毛利”路径不同，RDGS 需按行业定制指标
七、落款
成都专知利乎数字科技有限公司（专知智库）
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电话：028-84400310
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联合支持：余行智库
