副标题：基于公开信息、不预测审核结果、不评价企业优劣
导语
朗迅科技的IPO进度很快：2026年6月24日受理，7月8日首轮问询，9月23日回复挂网。问询回复的目录里，“期间费用”是第9题，没有独立的“研发合规”或“知识产权”章节。但研发条线的一组数字已经摆在了公开分析和招股书里：2023至2025年研发费用率12.47%、9.39%、7.46%，三年降了5.01个百分点；研发人员555人，占比18.80%；发明专利42项，实用新型53项，软著203项。另一面，2025年92.57%的收入来自A公司一家。翻译一下：一家以“高端芯片测试”为叙事、研发费率在快速下行、客户高度集中的第三方测试企业，研发底稿的核心问题不在“有没有专利”，在测试方案开发、测试程序编写和量产测试维护这三件事，在工时表和领料单上能不能分开。
拆解点一：研发费率从12.47%滑到7.46%、营收翻了近四倍——“费率降”需要项目台账来解释“投入节奏”
公开信息。2023至2025年营收从5.36亿元增至20.64亿元，研发费用从0.67亿元增至1.54亿元，绝对额在涨，但费率从12.47%降至9.39%、再降至7.46%。公开分析指出“研发投入强度持续下滑更直接关系到这家技术驱动型企业的长期核心竞争力”。问询回复中“期间费用”为第9题，但公开目录层面未见对“研发费率下降合理性”的独立追问条目。-
问询逻辑。翻译一下：“费率降”描述的是分母长得比分子快，“投入强度够不够”描述的是另一个问题。朗迅科技的业务在2024—2025年经历了产能扩张（芯云海投产、越芯基地建设），量产测试的规模效应会摊薄固定成本。但底稿要回答的是：研发费用中，多少花在了面向下一代芯片的测试方案预研（如HBM高并测探针卡、2.5D MEMS探针性能提升、车规级AI芯片测试装置），多少花在了存量机型的测试程序维护和量产导入支持上。如果后者占比在上升，而前者在收缩，那么费率下降描述的就是“研发活动从‘预研’向‘维护’迁移”，而不是单纯的规模摊薄。-
技术底稿缺什么。缺的是“研发费用—项目类型（新测试方案开发/测试程序维护/量产导入支持/设备改造）—芯片代际（HBM/2.5D/车规AI）—客户（A公司/非A公司）”的四列分解台账。预研类项目（尚未结项、小试阶段）的费用占比，和维护类项目的费用占比，各自在报告期内的变化曲线是什么。这张表在公开信息中不完整。-
拆解点二：555人研发团队、部分“研发+业务双职能”——工时表上“测试开发”和“量产维护”切在哪
公开信息。截至2025年末研发人员555人，占总人数18.80%。公开信息中有一条关键表述：公司“研发人员多为研发+业务双职能，研发费用严格按企业会计准则依据实际研发工时分摊计入”。朗迅科技的研发活动形态与制造业不同：核心“产出”不是实物产品，而是测试方案、测试程序、探针卡设计、测试数据分析方法；大量研发人员的工作场景与量产测试线高度重叠。
问询逻辑。翻译一下：“研发+业务双职能”这句话，描述的是“同一个人既做开发又做量产支持”，底稿要回答的是“这个人的工时表上，两种活动有没有分开记” 。一个测试开发工程师，上午在为A公司的新芯片编写FT测试程序、调试探针卡，下午在量产线上处理测试程序报警、优化测试时间（test time reduction）、维护已导入的量产程序。如果工时表上填的是“项目A——X小时”，而不是“项目A——新测试程序开发/X小时、量产程序维护/X小时”，那么“实际研发工时”的分摊依据就停在项目级时长，停不到活动类型。关键不是555人够不够，而是这555人的工时里，“开发”和“维护”的边界有没有逐人逐周的记录。
技术底稿缺什么。缺的是研发工时申报的任务级颗粒度和“测试开发/量产维护/客户支持”的活动类型标签。预研类项目（如“HBM高并测DRAM晶圆测试探针卡开发”，2023年12月立项、小试阶段、尚未结项）和量产支持类活动之间的工时切分规则是什么；工时占比在50%线附近浮动的人员，其活动分布有没有逐人的记录来支撑认定。-
拆解点三：探针卡消耗258万、研发领料“后续去向”被追问——测试企业的“料”和“测试机时”，是同一道题的两面
公开信息。研发领料中出现了“长针尖及90GHz薄膜探针卡开发”（2023年物料消耗258.63万元）、“RonaldoV100 DRAM晶圆测试探针卡开发”（105.03万元）、“HBM高并测DRAM晶圆测试探针卡开发”（2025年上半年187.79万元）等项目。问询中明确追问了“各期研发领料进销存情况、废料占比及处理方式、后续去向，是否存在将生产领料计入研发领料的情况”，以及“研发领料形成的样品的会计处理方式”。回复中的概括性表述是：研发领料的后续去向主要包括“研发合理损耗、研发试制形成的研发样机及仍在研发现场测试使用中的物料”。-
问询逻辑。翻译一下：探针卡是测试企业与“料”最接近的东西，但它同时具有“研发试制”和“量产耗材”的双重身份。一张探针卡在研发阶段用于验证新测试方案的接触性能、信号完整性，验证通过后可能直接投入量产线使用；量产中损坏的探针卡，送回维修或改造后可能又回到研发线。如果探针卡的领用单上只有项目编号，而没有“研发验证用/量产测试用/维修周转”的用途标记，研发领料和生产领料的区分就停在单据层面。更深一层的问题是测试机时：研发测试和量产测试共用同一台ATE测试机和探针台时，机时在“研发费用—测试费”和“营业成本”之间的分摊，有没有逐台逐日的运行记录来支撑。
技术底稿缺什么。缺的是“探针卡/测试板领用单—用途（研发验证/量产/维修）—关联项目编号—实物去向（在用/报废/返修）”的四列台账，以及研发与量产共用测试设备的逐台机时记录。探针卡的单体价值决定了“零星事件”的假设不成立；底稿需要的是逐张探针卡的流向，不是一张按项目汇总的物料消耗表。
拆解点四：42项发明专利、203项软著，和“高端芯片测试”的技术隘口之间——需要一张“方法类vs装置类”的分布表
公开信息。截至2025年末，境内授权专利100项，其中发明专利42项，实用新型53项，外观设计5项；软件著作权203项。公开可查的发明专利方向包括“一种高密度探针卡及制备方法、测试方法”“一种晶圆的测试方法及装置”“一种双模组集成电路高频测试设备”等，集中在探针卡结构、测试设备、测试方法层面。可比公司中，利扬芯片发明专利51项，伟测19项，朗迅42项处于中位。
问询逻辑。翻译一下：42项发明专利描述的是“测试技术有多少件被法律确权”，底稿要回答的是“这些发明专利有没有对准高端芯片测试中那些让客户换测试厂就要重新做验证的技术节点” 。高端测试（HBM、2.5D/Chiplet、车规AI芯片）的技术隘口在高频高速信号完整性、高并测（massive parallelism）下的温控与功耗管理、测试程序对不同芯片批次的适配性与良率诊断能力。如果42项发明专利中，相当比例集中在探针卡结构和测试设备装置层面，而测试方法、测试算法、数据分析模型的方法类专利密度不足，那么“技术先进性”的专利化表达就更多依赖设备能力和测试经验，而不是可排他的方法专利组合。203项软著描述的是“测试程序和管理系统能跑”，它们与技术秘密和测试经验之间的关系，也需要在底稿层面说清楚：哪些测试方案以软著确权、哪些以技术秘密维持、哪些以发明专利保护。
技术底稿缺什么。缺的是一张“测试技术环节（探针卡/测试程序/信号完整性/并测温控/良率分析）—发明专利（方法/装置）—实用新型—软著—技术秘密”的五列对照表。42项发明专利中，方法类专利的数量和方向分布；203项软著中，覆盖测试程序、数据分析平台、设备控制系统的各占多少，与发明专利之间是互补还是替代关系。这张表在公开信息中不完整。
自测七问
第一问，研发工时：555名研发人员中，“研发+业务双职能”的人员占比多少？工时表上填的是“项目编号+具体技术任务”（如“HBM探针卡接触阻抗测试”“FT程序test time优化”），还是项目级时长？“测试开发”和“量产维护”有没有独立的活动类型标签？
第二问，研发人员认定：工时占比的线画在哪里？参与量产测试程序维护、客户现场测试支持的人员，其工时中研发活动的占比如何认定，有没有逐人逐周的记录来支撑？
第三问，探针卡与测试板去向：研发领用的探针卡和测试板，领用单上有没有“研发验证/量产/维修”的用途标记？研发验证完成后，探针卡是转入量产、返修还是报废，有没有逐张的实物台账？判定报废的，有没有“研发来源”标记和独立的处置记录？
第四问，测试机时切分：研发测试和量产测试共用ATE测试机和探针台时，有没有逐台逐日的研发机时记录？测试机折旧和测试费在研发费用和营业成本之间的分摊规则是什么，依据的是实际机时还是估算比例？
第五问，研发领料与样品：问询已经追问“是否存在将生产领料计入研发领料”。研发领料形成的研发样机（如测试板、探针卡原型），有没有独立的入库、测试使用和最终去向记录？样机的会计处理，与生产领料之间的边界规则是什么？
第六问，专利与测试隘口对应：42项发明专利中，探针卡结构类、测试设备装置类、测试方法/算法类各占多少？高频信号完整性、高并测温控、良率诊断分析各由哪几件发明专利或技术秘密覆盖？203项软著中，测试程序类和数据平台类各占多少？
第七问，研发费率与项目节奏：费率从12.47%降至7.46%的过程中，预研类项目（尚未结项的HBM探针卡、2.5D MEMS探针等）和维护类项目的费用占比变化曲线是什么？A公司相关测试方案的开发和维护投入，在研发费用中的占比是多少？
技术成果保护延伸：研发合规解决“工时和探针卡去了哪”，知识产权合规解决“高端测试的方法专利守在哪”
朗迅科技的公开信息呈现了一个第三方测试企业底稿的典型断面：研发费率在快速下行，研发人员规模不小但“研发+业务双职能”的描述指向了活动边界的模糊，探针卡和测试机时在研发与量产之间流动，42项发明专利和203项软著描述的是确权规模，而高端测试的方法专利密度需要一张产品—环节—专利的覆盖表来锚定。研发合规解决的是：555人的工时能不能逐人逐活动区分“测试开发”和“量产维护”，探针卡的领用和去向能不能逐张追溯，测试机时能不能逐台切分，研发领料与生产领料的边界有没有用途标记来支撑。
知识产权合规要接住的是另一层： “高端芯片测试”的技术叙事，需要回答方法类发明专利有没有对准高频信号完整性、高并测温控、测试程序适配性这些“客户换一家测试厂就要重新跑一遍验证”的技术隘口。42项发明专利的绝对数量不构成审核结论，但它意味着“专利清单和高端测试能力之间的对应关系”需要在底稿层面逐项建立——尤其是当问询逻辑从“客户集中度”迁移到“技术先进性和持续研发能力”时，实用新型和软著撑起来的“测试能跑”和方法专利守住的“测试够准够快”是两套不同的证明逻辑。
成都余行专利代理事务所（成都余行专利代理所）可提供知识产权合规咨询服务，围绕第三方测试企业“探针卡结构专利—测试方法专利—测试程序软著/技术秘密”的三层保护体系设计、研发项目台账与专利资产的对应关系诊断、以及研发与量产共用场景下的技术成果权属边界梳理；专利布局和核心产品专利技术创新设计，针对高频高速探针卡设计、高并测温控策略、测试程序自适应算法、良率诊断数据分析等环节，以“专利零件”布局理念做技术挖掘，识别哪些技术点适合从装置实用新型升级为方法发明专利、哪些适合以“测试算法技术秘密+软著”组合保护；零件化FTO自由实施分析，帮助识别探针卡和测试方案在国内外竞品专利格局中的自由实施空间；国际专利申请布局，适配公司服务全球芯片设计公司和晶圆厂的业务格局。
研发经费合规侧，成都专知利乎数字科技有限公司研发合规增长管理系统，助力IPO企业研究经费合规，围绕研发工时中“测试开发/量产维护”的切分、探针卡与测试板的用途标记和实物去向、共用测试机时的逐台记录、以及高企/加计扣除/账面多口径差异调节做归集自查。在服务衔接上，成都余行专利代理所覆盖知识产权合规咨询服务、专利布局、核心产品专利技术创新设计、零件化FTO自由实施分析、国际专利申请布局；成都专知利乎数字科技有限公司研发合规增长管理系统，助力IPO企业研究经费合规。两套工具不替代保荐机构、会计师、律师、专利代理师意见，不构成对审核结果的保证。
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本文基于公开信息分析，不预测审核结果，不评价企业优劣，不构成对任何企业审核结果的判断，不替代保荐机构、会计师、律师、专利代理师意见。专知阈值和方法为建议标准，不替代法定鉴定，不构成加计扣除、高企认定或IPO审核结果的保证。收入增长性用于研发价值沟通，不构成市值管理建议或股价承诺。专利相关内容由成都余行专利代理事务所在执业范围内独立提供，不构成对专利授权、专利稳定性或IPO审核结果的保证。公开信息中研发费用、专利数量、研发人员等数据来自招股书、问询回复和公开报道的引述；部分研发领料明细的PDF来源在检索中与另一半导体设备企业的产品描述（功分匹配系统、离子能量可控源等）并列出现，本文仅引用了与朗迅科技探针卡项目直接对应的物料消耗数据，不同口径之间的差异以正式披露文件为准。
资料不足清单
- 未获取朗迅科技研发费用的完整结构分解（人工、材料及测试费、折旧、委外等各占多少）。公开信息中仅有总额和费率，材料及测试费的明细未被系统展开。
- 未获取555名研发人员的全时/非全时结构及逐人工时填报颗粒度。“研发+业务双职能”的具体人员范围和工时切分规则，公开信息中仅有概括性表述。
- 未获取探针卡和测试板“研发验证/量产/维修”用途标记的实物台账。问询已追问“是否存在将生产领料计入研发领料”，但回复中的去向描述停留在“合理损耗、样机、在研使用中”的概括层面。
- 未获取研发与量产共用测试设备（ATE、探针台）的逐台机时记录和折旧分摊规则。
- 未获取42项发明专利的完整清单及方法类/装置类/系统类的分类信息。公开可查的专利方向集中在探针卡结构和测试设备，测试方法/算法类专利的绝对数量和方向分布不清晰。
- 未获取203项软件著作权的分类清单，以及软著与测试程序、数据分析平台、设备控制系统之间的对应关系。
- 首轮问询回复的公开目录中未见独立的“研发合规”或“知识产权”章节。“期间费用”为第9题，但研发工时、领料、专利对应等条目的具体追问内容和回复细节，在已检索到的公开信息中未被系统呈现。
转发语建议
发给正在搭研发底稿的同行：555个人写着“研发+业务双职能”、探针卡既进研发线又上量产线的时候，问询翻的不是“研发费率为什么降”，是工时表上“开发”和“维护”那条线画没画、探针卡领用单上“研发用”和“量产用”标没标——测试企业的底稿，锚点在探针卡和机时里，不在专利数量里。
