【IPO资讯】}华虹半导体拟科创板IPO 募资180亿

华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。

招股书披露，本次拟发行股份不超过 433,730,000股（即不超过本次发行后公司总股本的 25%，包括超额配售选择权），拟募资180亿元人民币，募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

据悉，此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 8 英寸及 12 英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为 98.56%、98.54%、99.00%和 99.26%，主营业务突出。

招股书显示，2019年至2022年一季度，华虹半导体营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，最近三年的复合增长率达 27.95%，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。

报告期内，华虹半导体的综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。